Thermal Design Power (TDP) (doslova „navrhnutý tepelný výkon“) je hodnota, ktorá predstavuje najvyšší možný tepelný výkon, ktorý musí chladenie počítača (CPU, GPU alebo iné súčiastky) vedieť odviesť. Pri elektrických čipoch bez mechanicky sa pohybujúcich častí sa stratové teplo prakticky rovná spotrebovanej energii.

Príklad

Napríklad chladenie CPU v notebooku môže byť navrhnuté na TDP = 20 W, to znamená, že dokáže odviesť do okolitého prostredia 20 W tepelnej energie (či už pomocou ventilátora, pasívneho vyžarovania, prirodzeného prúdenia vzduchu či všetkými metódami naraz) a pri tom teplota nepresiahne kritické hodnoty špecifikované pre konkrétnu súčiastku (CPU, GPU, ...) výrobcom.

Definícia a problémy

TDP typicky nie je úplne maximálny výkon daného čipu (ktorý môže byť dosiahnutý pomocou tzv. power vírusu, čo je typ vírusu, ktorý sa snaží procesor zaťažiť inštrukciami, ktoré potrebujú najviac energie), ale výkon, ktorý môže byť dosiahnutý pomocou štandardných aplikácií. Maximálny výkon sa pre deklarovaný môže líšiť typ od typu a výrobcu od výrobcu, pretože každý si vykladá definíciu TDP po svojom.

Definícia AMD

Ku príkladu definície AMD hovorí: „TDP je maximálny prúd, ktorý CPU môže odoberať na továrenskom napätí a frekvencii v najhorších tepelných podmienkach“.

Definícia Intel

Avšak Intel má inú definíciu:

Z datasheetu CPU s jadrom Northwood: „Číslo v tomto stĺpci odráža odporúčaný bod a nesvedčí o maximálnom výkone, ktorý môže procesor vyžiariť za najhorších podmienok“.

Pre jadrá Prescott má ešte iné vysvetlenie: „TDP by malo byť použité ako cieľ pre návrh chladenia pre daný CPU. TDP nie je maximálny tepelný výkon, ktorý môže CPU vyžiariť“.

Pre jadrá Conroe (Core 2 Duo) a novšie už Intel stanovuje TDP iným spôsobom - spoločné pre viac radov procesorov a značne nadsadené. Maximálne teplo vyžiarené procesormi s jadrami Sandy Bridge nezriedka nie je ani polovičná ako deklarovaná hodnota TDP. V prípade nenáročných počítačových zostáv bez samostatných grafických kariet sa tak ľahko môže stať, že je spotreba celej počítačovej zostavy (bez monitora) nižšia, než TDP použitého procesora (t.j. spotreba procesora, základnej dosky, pevného disku, operačnej pamäte, ventilátorov + straty v zdroji ).

Záver

TDP môže byť použité pre približné určenie predstavy o tepelnom výkone daného čipu. Porovnávať napríklad procesory AMD a Intel (alebo dokonca inej série čipov od rovnakej firmy) pomocou TDP nie je možné z dôvodu rôzneho výkladu TDP oboch firiem. TDP tiež nič nehovorí o spotrebe procesora pri nízkej záťaži (kancelárska práca, ...) ktorá je napríklad u notebookov oveľa dôležitejšia ako spotreba pri plnej záťaži (výpočtovo náročné úlohy sa robia "na zásuvku", v "teréne" sa skôr zaujímame o výdrž pri písaní v textovom procesore, čítanie e-mailov a prezeranie webových stránok).

Zdroj

Tento článok je čiastočný alebo úplný preklad článku Thermal Design Power na českej Wikipédii.